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隨著智能手機(jī)產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展，對(duì)顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送機(jī)處理能力提出了更高要求，用途的多樣化和體積的輕薄化也促使印制線(xiàn)路板在有限的面積內(nèi)布置更多導(dǎo)線(xiàn)，不斷向線(xiàn)寬細(xì)、布線(xiàn)密、工藝精等超精細(xì)化方向發(fā)展。
我們?cè)贖DI產(chǎn)品上有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，江門(mén)HDI廠的產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、平板、工業(yè)HDI和LED等領(lǐng)域。

主板
副板
模組

手機(jī)主板

工藝展示

層數(shù)	10層
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)	2+6+2
板厚	0.7mm
材料	EM-285
線(xiàn)寬/線(xiàn)距	0.05/0.05mm
最小激光鉆孔孔徑	0.1mm
表面處理	沉金+OSP

手機(jī)主板

工藝展示

層數(shù)	10層
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)	2+4+2
板厚	0.8±0.8mm
材料	EM-285
線(xiàn)寬/線(xiàn)距	0.06/0.063mm
最小激光鉆孔孔徑	0.1mm
表面處理	沉鎳金

手機(jī)主板

工藝展示

層數(shù)	8L
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)	2+4+2
板厚	0.13+0.018/-0.018mm
材料	EMC EM-285
線(xiàn)寬/線(xiàn)距	0.08/0.05mm
最小激光鉆孔孔徑	0.085±0.01mm
表面處理	沉金

來(lái)料品質(zhì)控制

我們使用國(guó)際知名品牌原材料，依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)建立來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范，持續(xù)跟蹤與推進(jìn)供應(yīng)商質(zhì)量改善活動(dòng)，建立與保持與供應(yīng)商的良好合作伙伴關(guān)系。
制程品質(zhì)控制

優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品是制造出來(lái)的，不是檢驗(yàn)出來(lái)的。我們通過(guò)自動(dòng)化、IT化、人員專(zhuān)業(yè)化及核心人員穩(wěn)定（三化一穩(wěn)定）確保全制程產(chǎn)品的高效生產(chǎn)及優(yōu)良品質(zhì)。
成品品質(zhì)控制

我們嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)出貨品質(zhì)進(jìn)行檢驗(yàn)與控制，及時(shí)跟進(jìn)產(chǎn)品出貨后的品質(zhì)表現(xiàn)，并對(duì)客戶(hù)的品質(zhì)異常反饋采取快速有效的改善行動(dòng)。