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隨著智能手機(jī)產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展,對(duì)顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送機(jī)處理能力提出了更高要求,用途的多樣化和體積的輕薄化也促使印制線(xiàn)路板在有限的面積內(nèi)布置更多導(dǎo)線(xiàn),不斷向線(xiàn)寬細(xì)、布線(xiàn)密、工藝精等超精細(xì)化方向發(fā)展。
我們?cè)贖DI產(chǎn)品上有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),江門(mén)HDI廠的產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、平板、工業(yè)HDI和LED等領(lǐng)域。

  • 手機(jī)主板

    工藝展示

    層數(shù) 10層
    產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 2+6+2
    板厚 0.7mm
    材料 EM-285
    線(xiàn)寬/線(xiàn)距 0.05/0.05mm
    最小激光鉆孔孔徑 0.1mm
    表面處理 沉金+OSP
  • 手機(jī)主板

    工藝展示

    層數(shù) 10層
    產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 2+4+2
    板厚 0.8±0.8mm
    材料 EM-285
    線(xiàn)寬/線(xiàn)距 0.06/0.063mm
    最小激光鉆孔孔徑 0.1mm
    表面處理 沉鎳金
  • 手機(jī)主板

    工藝展示

    層數(shù) 8L
    產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 2+4+2
    板厚 0.13+0.018/-0.018mm
    材料 EMC EM-285
    線(xiàn)寬/線(xiàn)距 0.08/0.05mm
    最小激光鉆孔孔徑 0.085±0.01mm
    表面處理 沉金
  • 我們使用國(guó)際知名品牌原材料,依據(jù)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)建立來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范,持續(xù)跟蹤與推進(jìn)供應(yīng)商質(zhì)量改善活動(dòng),建立與保持與供應(yīng)商的良好合作伙伴關(guān)系。

  • 優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品是制造出來(lái)的,不是檢驗(yàn)出來(lái)的。我們通過(guò)自動(dòng)化、IT化、人員專(zhuān)業(yè)化及核心人員穩(wěn)定(三化一穩(wěn)定)確保全制程產(chǎn)品的高效生產(chǎn)及優(yōu)良品質(zhì)。

  • 我們嚴(yán)格按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)出貨品質(zhì)進(jìn)行檢驗(yàn)與控制,及時(shí)跟進(jìn)產(chǎn)品出貨后的品質(zhì)表現(xiàn),并對(duì)客戶(hù)的品質(zhì)異常反饋采取快速有效的改善行動(dòng)。

  • 負(fù)責(zé)供應(yīng)商的管理及來(lái)料管理

  • 負(fù)責(zé)公司所有體系的推行和維護(hù)及新客戶(hù)導(dǎo)入

  • 負(fù)責(zé)制程首件檢查與巡檢負(fù)責(zé)制程異常主導(dǎo)改善及不合格的管

  • 負(fù)責(zé)產(chǎn)線(xiàn)的藥水監(jiān)控及產(chǎn)品的信賴(lài)度監(jiān)控

  • 負(fù)責(zé)出貨前檢查

  • 負(fù)責(zé)售后服務(wù)

江門(mén)HDI廠的產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、平板、工業(yè)HDI和LED等領(lǐng)域。

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